AG TermoPasty Spájkovacia pasta 40g

Spájkovacia pasta slúži na spájkovanie SMD komponentov infračervenými spájkovacími vlnami alebo pri teplovzdušnom pájkovaní. 
Spájkovacia pasta na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora. Pasta je stredne aktívne tavidlo, ktoré uľahčuje spájkovanie medených, postriebrených, pozinkovaných a poniklovaných prvkov. Pasta je ideálna na bielenie a spájkovanie rádiovej techniky a telekomunikačných zariadení, ako aj na montáž elektrických zariadení. Používa sa hlavne tam kde kolofónia nestačí. 
Zvyšky pasty nespôsobujú koróziu. 
Balenie: 40g
viac informácií